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SMT加工
74系列
74HC4066
74HC4066
芯片信息
型号
封装
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74HC4066D(查看)
SO14
74HC4066N(查看)
DIP14
引脚布局
(点击图片看大图)
技术资料
——
74HC4066 PDF技术资料
74HC4066 概述
74HC4066是一款高速CMOS器件,74HC4066引脚兼容HEF4066B。74HC4066遵循JEDEC标准no.7A。
74HC4066包含4个独立的模拟开关。每个开关包含2个输入/输出引脚(nY或nZ)和1个高有效使能输入引脚(nE)。当引脚nE为低时,其对应的开关将被关断。
74HC4066引脚兼容74HC4016,但具备更低的导通阻抗。此外,导通阻抗在整个输入信号范围内保持恒定。
74HC4066 参数
74HC4066 基本参数
电压
2.0~10.0V
传输延迟
2 ns@5V
74HC4066 其他特性
导通阻抗
35 Ohms
逻辑电平
CMOS
功耗考量
低功耗或电池供电应用
74HC4066 封装与引脚
SO14, SSOP14, DIP14, TSSOP14
74HC4066 特性
超低导通阻抗
V
CC
= 4.5 V时,50 欧姆(典型)
V
CC
= 6.0 V时,45 欧姆(典型)
V
CC
= 9.0 V时,35 欧姆(典型)
遵循JEDEC标准no.7A
ESD保护
HBM EIA/JESD22-A114-B超过2000 V
MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
温度范围:-40~+85 ℃和-40~+125 ℃
51La