- 产品详情
- 配置清单
产品简介
| 产品用途 | 编程座、测试座，对MSOP8的IC芯片进行烧写、测试 |
|---|---|
| 适用封装 | MSOP8、SSOP8，引脚间距0.65mm，含引脚宽度4.9mm |
| 测试座 | 656-1082211 |
| 特点 | SSOP8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil） |
规格尺寸
MSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
单位: mm
| 型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用IC尺寸 (参考) | 外型尺寸 (参考) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A | B | C | D | E | F | G | H | |||
| 656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
 示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物) |
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产品图片
MSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片：
