微雪电子

光耦 PC123

PC123

芯片信息

型号 封装 在线定购
PC123Y2 (B Rank)（查看） DIP
PC123ZY8 (S Rank)（查看） SOP

引脚布局

（点击图片看大图）
技术资料—— PC123 PDF技术资料

PC123 概述


　　PC123/PC123J00000F采用红外发光二极管（IRED）光耦合到一个光电晶体管上。PC123的封装为4引脚DIP，可选端到端宽距型和SMT鸥翼型引脚。
　　PC123的输入-输出隔离电压（rms）为5.0kV。输入电流5mA时，电流转换率（CTR）为50%至400%。

PC123 特性

  • 4引脚DIP封装
  • 双压铸模封装（适用于流体焊接）
  • 电流转换率（CTR：MIN.50% @IF=5mA,VCE=5V）
  • 多种CTR等级选择
  • 增强隔离类型（隔离距离：MIN.0.4mm）
  • 长爬电距离型（仅端到端长距型：MIN.8mm）
  • 输入输出间高隔离电压（Viso(rms)：5.0kV）
  • 无铅环保和RoHS认证

PC123 应用

  • 微控制器I/O隔离
  • 开关电路噪声抑制
  • 不同电位和阻抗的电路之间的信号传输
  • 过压检测

PC123 认证

  • 1. UL1577认证(双重保护隔离), file No. E64380 (示例型号 PC123)
  • 2. BSI认证, BS-EN60065, file No. 7087, BSEN60950 file No. 7409, (示例型号 PC123)
  • 3. SEMKO认证, EN60065, EN60950, (示例型号 PC123)
  • 4. DEMKO认证, EN60065, EN60950, (示例型号 PC123)
  • 5. NEMKO认证, EN60065, EN60950, (示例型号 PC123)
  • 6. FIMKO认证, EN60065, EN60950, (示例型号 PC123)
  • 7. CSA认证, file No. CA95323 (示例型号 PC123)
  • 8. VDE认证, DIN EN60747-5-2(可选项), file No. 40008087 (示例型号 PC123)
  • 9. 封装树脂：UL flammability grade (94V - 0)