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光耦 PC357N

PC357N

芯片信息

型号 封装 在线定购
PC357N1 (A Rank)（查看） SOP
PC357N2 (B Rank)（查看） SOP
PC357N3 (C Rank)（查看） SOP

引脚布局

（点击图片看大图）
技术资料—— PC357N PDF技术资料

PC357N 概述


　　PC357N/PC357NJ0000F采用红外发光二极管（IRED）光耦合到一个光电晶体管上。PC357N的封装为4引脚小型扁平封装。
　　PC357N的输入-输出隔离电压（rms）为3.75kV。输入电流5mA时，集电极-发射极电压为80V，而电流转换率（CTR）为50%至600%。

PC357N 特性

  • 4引脚小型扁平封装
  • 双压铸模封装（适用于流体焊接）
  • 高集电极-发射极电压（VCEO：80V）
  • 电流转换率（CTR：MIN.50% @IF=5mA,VCE=5V）
  • 多种CTR等级选择
  • 输入输出间高隔离电压（Viso(rms)：3.75kV）
  • 无铅环保和RoHS认证

PC357N 应用

  • 要求高密度贴装的混合电路板
  • 可编程控制器

PC357N 认证

  • 1. UL1577认证(双重保护隔离), file No. E64380 (示例型号 PC357N)
  • 2. 封装树脂：UL flammability grade (94V - 0)