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光耦 PC410L

PC410L

芯片信息

型号 封装 在线定购
PC410L0NIP（查看） SOP

引脚布局

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技术资料—— PC410L PDF技术资料

PC410L 概述


　　PC410L/PC410L0NIP0F采用一个LED光耦合到一个OPIC芯片上。PC410L的封装为5引脚小型扁平封装。
　　PC410L的输入-输出隔离电压（rms）为3.75kV。PC410L响应速度高（典型10Mb/s），共模抑制比（CMR）最小为10kV/μs。

PC410L 特性

  • 5引脚小型扁平封装
  • 双压铸模封装（适用于流体焊接）
  • 高瞬时共模抑制比电压，实现高抗噪性（CMH：MIN.10kV/μs, CML：MIN.-10kV/μs）
  • 高速响应（tPHL：典型48ns，tPLH：典型50ns）
  • 输入输出间高隔离电压（Viso(rms)：3.75kV）
  • 无铅环保和RoHS认证

PC410L 应用

  • 可编程控制器
  • 反相器

PC410L 认证

  • 1. UL1577认证(双重保护隔离), file No. E64380 (示例型号 PC410L)
  • 2. VDE认证, DIN EN60747-5-2(可选项), file No. 40009162 (示例型号 PC410L)
  • 3. 封装树脂：UL flammability grade (94V - 0)