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光耦 PC452

PC452

芯片信息

型号 封装 在线定购
PC452（查看） SOP

引脚布局

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技术资料—— PC452 PDF技术资料

PC452 概述


　　PC452/PC452J00000F采用红外发光二极管（IRED）光耦合到一个光电晶体管上。PC452的封装为4引脚小型扁平封装。
　　PC452的输入-输出隔离电压（rms）为3.75kV。输入电流1.0mA时，集电极-发射极电压为350V，而电流转换率（CTR）最小为1000%。

PC452 特性

  • 5引脚小型扁平封装
  • 双压铸模封装（适用于流体焊接）
  • 高集电极-发射极电压（VCEO：350V）
  • 达林顿光电晶体管输出（CTR：MIN.1000% @IF=1mA,VCE=2V）
  • 输入输出间高隔离电压（Viso(rms)：3.75kV）
  • 无铅环保和RoHS认证

PC452 应用

  • 电话机
  • 复印机，传真机
  • 各种电源电路，配电板接口
  • 要求高密度贴装的混合电路板

PC452 认证

  • 1. UL1577认证(双重保护隔离), file No. E64380 (示例型号 PC452)
  • 2. 封装树脂：UL flammability grade (94V - 0)