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光耦 PC814X

PC814X

芯片信息

型号 封装 在线定购
PC814X1 (A Rank)（查看） DIP

引脚布局

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技术资料—— PC814X PDF技术资料

PC814X 概述


　　PC814X/PC814XJ0000F采用红外发光二极管（IRED）光耦合到一个光电晶体管上。PC814X的封装为4引脚DIP，可选适用表面贴装的鸥翼型引脚。
　　PC814X的输入-输出隔离电压（rms）为5.0kV。输入电流±1mA时，集电极-发射极电压为80V，而电流转换率（CTR）为20%至300%。

PC814X 特性

  • 4引脚DIP封装
  • 双压铸模封装（适用于流体焊接）
  • AC输入型
  • 高集电极-发射极电压（VCEO：80V）
  • 电流转换率（CTR：MIN.20% @IF=±1mA,VCE=5V）
  • 输入输出间高隔离电压（Viso(rms)：5.0kV）
  • 无铅环保和RoHS认证

PC814X 应用

  • 可编程控制器
  • 电话机，电话交换机
  • 系统设备
  • 不同电平和阻抗的电路之间的信号传输

PC814X 认证

  • 1. UL1577认证, file No. E64380 (示例型号 PC814X)
  • 2. VDE认证, DIN EN60747-5-2(可选项), file No. 40008087 (示例型号 PC814X)
  • 3. 封装树脂：UL flammability grade (94V - 0)