微雪电子

光耦 TLP250

TLP250

芯片信息

型号 封装 在线定购
TLP250（查看） DIP

引脚布局

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技术资料—— TLP250 PDF技术资料

TLP250（P250） 概述


　　TOSHIBA TLP250（P250）由一个砷化镓铝发光二极管和一个集成光探测器组成。
　　TLP250（P250）是8脚DIP封装。TLP250（P250）适用于IGBT或者功率场效应管的门驱动电路。

TLP250（P250） 特性

  • 输入电流阀值：IF=5mA（最大）
  • 电源电流（Icc）：11mA（最大）
  • 电源电压（Vcc）：10-35V
  • 输出电流（Io）：±1.5A （最大）
  • 转换时间（tpLH/tpHL）：0.5μs（最大）
  • 隔离电压：2500Vrms（最小）
  • UL 认证：UL1577,file no.E67349
  • 选项（D4）
    • VDE 认证：DIN EN60747-5-2
    • 最大操作隔离电压：890VPK
    • 最高耐压：4000VPK

TLP250（P250） 应用

  • 晶体管逆变器
  • 空调变频器
  • IGBT门驱动
  • 功率场效应管门驱动