微雪电子

光耦 TLP521-2

TLP521-2

芯片信息

型号 封装 在线定购
TLP521-2GB (DIP)（查看） DIP
TLP521-2GB (SOP)（查看） SOP

引脚布局

（点击图片看大图）
技术资料—— TLP521-2 PDF技术资料

TLP521-2（P521-2） 概述


　　TOSHIBA TLP521-1（P521）,TLP521-2（P521-2）和TLP521-4（P521-4）包含一个光晶体管，该晶体管光耦合到一个砷化镓红外发光二极管。
　　TLP521-2（P521-2）提供2个隔离通道，集成在8脚塑料DIP封装中；而TLP521-4（P521-4）则提供4个隔离通道，集成在16脚塑料DIP封装中。

TLP521-2（P521-2） 特性

  • 集电极-发射极电压：55V（最小）
  • 电流转换率：50%（最小）
  • GB级：100%（最小）
  • 隔离电压：2500Vrms（最小）
  • UL 认证：UL1577
    • 日本生产：UL1577, file No.E67349
    • 泰国生产：UL1577, file No.E152349

TLP521-2（P521-2） 应用

  • 可编程控制器
  • AC/DC输入模块
  • 固态继电器