微雪电子

光耦 TLP560G

TLP560G

芯片信息

型号 封装 在线定购
TLP560G（查看） DIP

引脚布局

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技术资料—— TLP560G PDF技术资料

TLP560G（P560G） 概述


　　TOSHIBA TLP560G（P560G）包含一个光电双向晶闸管，该晶闸管光耦合到一个砷化镓红外发光二极管。TLP560G（P560G）是6脚塑料DIP封装。

TLP560G（P560G） 特性

  • 峰值漏电压：400V（最小）
  • 导通电流：100mA（最大）
  • 隔离电压：2500Vrms（最小）
  • UL 认证：File no.E67349

TLP560G（P560G） 应用

  • 双向晶闸管驱动
  • 可编程控制器
  • AC输出模块
  • 固态继电器