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光耦 TLP627-1

TLP627-1

芯片信息

型号 封装 在线定购
TLP627-1(DIP)（查看） DIP

引脚布局

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技术资料—— TLP627-1 PDF技术资料

TLP627-1（P627） 概述


　　TOSHIBA TLP627-1（P627），TLP627-2（P627-2），TLP627-4（P627-4）包含一个砷化镓红外发光二极管，该二极管光耦合到一个达林顿光电晶体管。晶体管集成了基极-集电极内阻，使TLP627系列的转换速度和高温特性得到优化。
　　TLP627-2（P627-2）提供2个隔离通道，集成在8脚塑料DIP封装中；而TLP627-4（P627-4）则每个封装提供了4个隔离通道。

TLP627-1（P627） 特性

  • 集电极-发射极电压：300V（最小）
  • 电流转换率：1000%（最小）
  • 隔离电压：5000Vrms（最小）
  • UL 认证：UL1577,file no.E67349

TLP627-1（P627） 应用

  • 可编程控制器
  • DC输出模块
  • 电信