- 产品详情
- 产品资料
- 配置清单
Compute Module 5 IO Board
Compute Module 5 IO Board 是树莓派官方发布的一款可以搭配树莓派 Compute Module 5 使用的底板，可用作 Compute Module 5 的开发系统以及作为嵌入式电路板集成到终端产品中，也可以使用现成的部件 (如树莓派扩展板和 PCIe 模块) 快速创建系统。它主要的接口位于同一侧，方便用户使用，使外壳设计变得简单。
版本选择
底板
外壳
(不含底板)
组合套餐
(含 CM5 + 底板)
CM5 核心参数
| 处理器 | Broadcom BCM2712 四核 Cortex-A76 (ARM v8) 64 位 SoC @ 2GHz |
|---|---|
| 内存 | 2GB，4GB，8GB 或者 16GB LPDDR4-4267 SDRAM 内存 |
| 闪存 | 可选 0GB (CM5Lite)，8GB，16GB，32GB 或者 64GB eMMC 闪存，峰值传输速度 200Mbps |
| 连接性 | 双频 (2.4GHz / 5.0GHz) IEEE 802.11b/g/n/ac 无线 WiFi 低功耗蓝牙 5.0，BLE，板载天线或接入外部天线 |
| 支持 IEEE 1588 千兆以太网 | |
| USB 2.0 接口 × 1 | |
| USB 3.2 Gen1 接口 × 2 | |
| PCIe Gen 2 × 1 接口 | |
| 28 个 GPIO 引脚 | |
| SD 卡接口（仅用于不带 eMMC 的版本） | |
| 视频 | HDMI 接口 (支持 4Kp60) × 2 |
| 4-lane MIPI 接口 × 2 | |
| 多媒体 | 4Kp60 HEVC 硬件解码 |
| OpenGL ES 3.1 Vulkan 1.3 | |
| 工作电压 | 5V DC |
| RTC | 自带 RTC，由外部电池供电 |
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C 环境温度 |
| 外形尺寸 | 55 × 40 × 4.7 (mm) |
底板参数
| CM5 卡座 | 适用于 Compute Module 5 的所有版本 |
|---|---|
| 联网 | 千兆以太网 RJ45 接口 |
| PoE 管脚，不带 PoE 模块，需外接 PoE 模块才能支持 PoE 功能 | |
| 连接器 | Raspberry Pi 40PIN GPIO 接口 |
| M.2 M 键 PCIe 插槽兼容 2230、2242、2260 和 2280 外形尺寸 | |
| USB | USB3.2 Gen1 接口 × 2 Type-C 接口 (可用于更新 Compute Module 5) × 1 |
| MIPI | 2 × MIPI DSI / CSI-2 组合显示器 / 摄像头 FPC 连接器 |
| 视频 | HDMI 接口 × 2，支持 4K 输出 |
| 实时时钟 | CR / ML2032 电池供电 |
| 存储 | 板载 Micro SD 卡插槽 (适用于不带 eMMC 的版本) |
| 风扇接口 | 5V，四针 JST-SH PWM 风扇连接器 |
| 电源输入 | 通过 Type-C 输入 5V @5A 电源，采用与 Raspberry Pi 5 相同的标准 |
| 尺寸 | 160 × 90 (mm) |
底板支持 M.2 NVMe 硬盘
相比 Micro SD 大幅提升系统或文件的读写速度
支持 NVMe SSD 启动树莓派
图片仅供展示，详细配置以配置清单为准
适用 M.2 硬盘尺寸
支持 2280 / 2260 / 2242 / 2230
适用硬盘接口
注意：仅支持 NVMe 硬盘协议
CM5 官方底板外壳
配套散热风扇，顶部预留通风口，内置风扇浑然一体，散热效果更好
CM5 资源简介
接口简介
底板
组合套餐
产品展示
图片仅供展示，详细配置以配置清单为准
产品尺寸
底板
外壳
