树莓派CM4/CM5专用铝合金散热片 预留天线孔位

树莓派 CM4 专用散热片

简易版散热片，告别繁琐的螺丝安装

采用铝合金材质，抗腐蚀，抗氧化，导热性能良好

基于 CM4 主板设计

匹配 CM4 的尺寸和定位孔，快速散热

天线区域开槽处理

本产品不含 天线，如有需要，请另行购买

接入树莓派 CM4 底板示例

本产品不含 Compute module 4、Compute Module 4 IO Board 以及 Compute Module 4 PoE Board，如有需要，请另行购买

树莓派 CM4 散热方案对比

产品尺寸

装入 CM4

装入 CM4 + 扩展板