RDK X3 MD Carrier Board 地平线官方原版RDK X3 Module专用核心板底板 扩展板 适用于RDK X3 MD所有版本

提供了丰富的配置和接⼝，包括 USB3.0、以太⽹、HDMI、MIPI CSI、MIPI DSI、40PIN header 等
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型号
RDK X3 MD Carrier Board
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25640
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RDK X3 Module Carrier Board

地平线官方底板，专为 RDK X3 MD 核心板设计

RDK X3 Module 地平线官方底板

RDK X3 Module Carrier Board，作为 X3 模组的配套底板，提供了丰富的配置和接⼝，包括 USB3.0、以太⽹、HDMI、MIPI CSI、MIPI DSI、40PIN header 等，⽅便⽤户对模组的功能验证和开发。

产品参数

核心板卡座 适用于 RDK X3 Module 所有版本
以太网 千兆以太网 RJ45 接口
USB USB 3.0 Host 接口 × 4
Micro USB2.0 Device 接口 × 1
Micro USB 接口 × 1 (USB 转串口，调试接口)
连接器 40PIN GPIO 接口，兼容树莓派 40PIN 接口
16PIN 功能控制 IO
显示 MIPI DSI 接口 (15PIN 1.0mm FPC 连接器)
HDMI 接口 × 1，支持 4K 30fps 输出
摄像头 MIPI CSI 2-lane 接口 × 2 (15PIN 1.0mm FPC 连接器)
MIP CSI 4-lane 接口 x 1 (24PIN 0.5mm FPC 连接器)
实时时钟 带电池接口
存储 板载 Micro SD 卡插槽 (适用于不带 eMMC 的版本)
风扇接口 可调速、可测速，12V
电源输入 12V/2A 电压输入
尺寸 99 × 80mm

专为 RDK X3 MD 设计

轻松扩展多种接口，助力开发更简便

RDK X3 Module 地平线官方底板专为 RDK X3 MD 设计

图片仅供展示，本产品不含 RDK X3 MD

资源简介

RDK X3 Module 地平线官方底板资源简介
  1. 12V DC 电源接口
  2. HDMI 接口
  3. USB3.0 Host 接口
  4. RTC 电池接口
  5. 12V 散热风扇接口
  6. 千兆以太网口
  7. Micro USB2.0 Device 接口
  8. 状态指示灯
  9. 40PIN header
  1. MIPI DSI 接口
  2. CAM1 接口，4-lane
  3. 核心模组接口
  4. 功能控制 IO header
  5. IO 电平选择 header
  6. debug 口，USB 转串口
  7. CAM2 接口，2-lane
  8. CAM0 接口，2-lane
  9. Micro SD 卡槽(背面)

支持接入多种设备

⽅便⽤户对模组的功能进行验证和开发

RDK X3 Module 地平线官方底板支持接入多种设备

图片仅供展示，详细配置请参考配置清单

产品展示

RDK X3 Module 地平线官方底板产品展示

产品尺寸

RDK X3 Module 地平线官方底板产品尺寸

产品资料

资料路径：www.waveshare.net/wiki/RDK_X3_MD_Carrier_Board

配置清单

RDK X3 MD Carrier Board × 1

RDK X3 MD Carrier Board 配置清单
 
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