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5G DONGLE 扩展板带移远RM520N-GL 5G模组四天线 USB3.1接口铝合金散热板 M.2 Key B 接口

支持3G/4G/5G、M.2(NGFF) Key B 接口、 3042/3052 封装，板载SIM卡槽，配套有定制的铝合金散热板

价格

原价

型号

RM520N-GL 5G DONGLE

SKU

25930

模组选择

不含模组含 FM650-CN 含 RM520N-GL 含 RM530N-GL

价格参考

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5G DONGLE 扩展板

M.2 转 USB 3.1 接口

支持 SIMCom、移远和广和通的 5G 模组

注意：USB TO M.2 B KEY 不含 5G 模组，须另外选购 5G 模组；
推荐购买带 5G 模组的套餐，详见选型表

产品特性

支持 M.2(NGFF) Key B 接口的 5G 模块，可适配 SIMCom、移远和广和通的 5G 模组
支持 3042 / 3052 封装的 5G 模组，如 SIM82XX、RM50XQ、FM650 系列的 5G 模组
板载 USB 3.1 Type A 接口，方便直接接入电脑、树莓派或 Jetson Nano 主板进行高速 5G 上网
板载 4 路 IPEX 4 代转 SMA 的天线接口，方便直接安装固定天线
板载 SIM 卡槽，适用 NANO SIM 卡
板载电源、网络指示灯，并预留有多个焊盘，方便查看模块工作状态和测试其他功能
PCB 沉金工艺设计，预留有多处开槽和定位孔，方便嵌入集成使用
配套有定制的铝合金散热板，散热效果好，美观，防护和耐用性强

可适配 SIMCom/移远/广和通
5G 模组

	SIM 8202G-M2	SIM 8262E-M2	SIM 8262A-M2	FM650- CN	RM500U- CNV	RM500Q-GL /RM502Q-AE	RM520N-GL
5G 标准	3GPP R15	3GPP R16		3GPP R15			3GPP R16
适用地区	除美洲外的其他地区		美洲	中国	中国、EMEA、亚太	RM500Q-GL：全球 (不含美国)；RM502Q-AE：全球 (不含中国)	全球
芯片方案	高通骁龙 X55	高通骁龙 X62		展锐		高通骁龙 X55	高通骁龙 X62
工作频段
Sub-6G	n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n40, n41, n66, n71, n77, n78, n79	n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78, n79	n2, n5, n7, n12, n13, n14, n25, n30, n41, n48, n66, n71, n77, n78, n79	n1, n2, n3, n5, n28, n41, n77, n78, n79	5G NR NSA：n41, n78, n79； 5G NR SA：n1, n3, n5, n8, n28, n41, n77, n78, n79	【RM500Q-GL】：n41, n77, n78, n79；【RM502Q-AE】5G NR NSA：n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n28, n38, n40, n41, n48, n66, n71, n77, n78, n79	5G NR NSA：n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n13, n14, n18, n20, n25, n26, n28, n29, n30, n38, n40, n41, n48, n66, n70, n71, n75, n76, n77, n78, n79
LTE-FDD	B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B14, B17, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B29, B30, B32, B66, B71	B1, B3, B5, B7, B8, B18, B19, B20, B26, B28, B32	B2, B4, B5, B7, B12, B13, B14, B25, B26, B29, B30, B66, B71	B1, B3, B5, B8	B1, B2, B3, B5, B7, B8	B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B14, B17, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B29, B30, B32, B66, B71
LTE-TDD	B34, B38, B39, B40, B41, B42, B43, B48	B38, B39, B40, B41, B42, B43	B41, B46, B48	B34, B38, B39, B40, B41		B34, B38, B39, B40, B41, B42, B43, B48
LAA	-					B46
WCDMA	B1, B2, B3, B4, B5, B8	B1, B5, B8	B2, B4, B5	B1, B5, B8	B1, B2, B5, B8	B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8, B19	B1, B2, B4, B5, B8, B19
GNSS	FM650-CN、RM500U-CNV：不支持 GNSS RM500Q-GL、RM502Q-AE：支持 GPS / GLONASS / BeiDou(Compass) / Galileo SIM8202G-M2、SIM8262X-M2、RM5X0N-GL：支持 GPS / GLONASS / BeiDou(Compass) / Galileo / QZSS
说明：5G 模组须另外选购，此表为实测支持的型号；若用于其他模组，须确认引脚兼容性，以实测为准。

多种尺寸兼容

支持 3042 / 3052 封装

设备连接演示

支持直插或通过 USB 转接线接入 Windows 计算机，树莓派 4B/3B+，CM4-IO-BASE-A/B 主板及 Jetson Nano 系列主控板上网

接入树莓派 4B

使用转接线接入电脑

接入 Jetson Nano

图片仅供展示，具体配置请参考配置清单

配线升级

配套 USB3.0 延长线，升级带辅助供电接口版本，不再担心 5G 模块功耗太大，USB 接口功率不足，影响模组联网测速效果

多系统兼容，操作简单

支持 Windows / Linux 等系统
只需插上 USB 接口，安装驱动进行简单配置，即可实现高速 5G 联网

支持 Windows / Linux / Android 系统树莓派 5G 通信扩展板

铝合金散热板

能有效给 5G 模组散热，同时为扩展板提供保护

产品展示

产品尺寸

说明：手工测量，存在一定的误差

选型表

型号	产品说明	适用范围
USB TO M.2 B KEY	5G DONGLE 扩展板，USB3.1 转 5G，不含 5G 模块，须另购	用户须自备 5G 模组，可适配大部分 SIMCom/移远/广和通 5G 模组，详见上表
FM650-CN 5G DONGLE	5G DONGLE 扩展板，USB3.1 转 5G，包含 FM650-CN 5G 国内版模组	已配套国内 5G 模组 (展锐方案)，用户可同时使用 USB3.1 快速接入 5G 网络，或测试评估广和通 FM650-CN 5G 模组
RM520N-GL 5G DONGLE	5G DONGLE 扩展板，USB3.1 转 5G，包含 RM520N-GL 全球通 5G 模组	已配套全球版 5G Sub-6G 模组 (高通方案)，用户可同时使用 USB3.1 快速接入 5G 网络，或测试评估移远 RM520N-GL 5G 模组
RM530N-GL 5G DONGLE	5G DONGLE 扩展板，USB3.1 转 5G，包含 RM530N-GL 全球通 5G 模组	已配套全球版5G Sub-6G & mmWave 模组 (高通方案)，用户可同时使用 USB3.1 快速接入 5G 网络，或测试评估移远 RM530N-GL 5G 模组