微雪电子

5G DONGLE 扩展板四天线 USB3.2 接口铝合金外壳支持 M.2 Key B 接口不含模组

支持3G/4G/5G、M.2(NGFF) Key B 接口、 3042/3052 封装，板载SIM和eSIM卡槽，配套工业铝合金外壳

价格

原价

型号

USB 3.2 Gen1 5G DONGLE

SKU

30233

品牌

Waveshare

模组选择

不含模组含 SIM8202G-M2 含 SIM8262E-M2 含 SIM8262A-M2 含 RM520N-GL 含 RM530N-GL

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5G DONGLE 扩展板

M.2 转 USB3.2 接口

支持 SIMCom / 移远 / 广和通等品牌的主流 5G M.2 模块
兼容 3042 / 3052 封装

注意：USB 3.2 Gen1 5G DONGLE 不含 5G 模组，须另外选购 5G 模组；
推荐购买带 5G 模组的套餐，详见选型表

产品特性

支持 M.2 (NGFF) Key B 接口的 5G 模块，可适配 SIMCom、移远和广和通等品牌的主流 5G 模组
支持 3042 / 3052 封装的 5G 模组，如 SIM82XX、RM5XX、FM650XX 系列的 5G 模组
板载 Type-C 接口，支持 USB 接入树莓派或电脑进行 5G 联网、升级固件或外部供电
板载 UART 通讯接口，可以通过该接口与部分模组实现数据传输等功能
板载 4 路 IPEX 4 代转 SMA 的天线接口，方便直接安装固定天线
板载电源转换电路，支持 DC 3.5 插孔 5V ~ 12V 电压供电，也可通过 USB3.2 接口 5V / 2A 供电
板载 1 路标准 SIM 卡槽和 1 路封装为 QFN-8 (5X6) 的 eSIM 卡槽，双卡单待，可通过 AT 指令切换使能
板载电源、网络指示灯，方便查看模块工作状态和 5G 调试
配套工业铝合金外壳，氧化磨砂处理，CNC 数控开孔，牢固耐用，可在桌面或壁挂使用

可适配 SIMCom / 移远 / 广和通
5G 模组

型号	SIM8202G-M2	SIM8262E-M2	SIM8262A-M2	RM520N-GL
5G 标准	3GPP R15	3GPP R16
适用地区	除美洲外的其他地区		美洲	全球
芯片方案	高通骁龙 X55	高通骁龙 X62
工作频段
Sub-6G	n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n40, n41, n66, n71, n77, n78, n79	n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78, n79	n2, n5, n7, n12, n13, n14, n25, n30, n41, n48, n66, n71, n77, n78, n79	5G NR NSA: n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n13, n14, n18, n20, n25, n26, n28, n29, n30, n38, n40, n41, n48, n66, n70, n71, n75, n76, n77, n78, n79
LTE-FDD	B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B14, B17, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B29, B30, B32, B66, B71	B1, B3, B5, B7, B8, B18, B19, B20, B26, B28, B32	B2, B4, B5, B7, B12, B13, B14, B25, B26, B29, B30, B66, B71	B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B14, B17, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B29, B30, B32, B66, B71
LTE-TDD	B34, B38, B39, B40, B41, B42, B43, B48	B38, B39, B40, B41, B42, B43	B41, B46, B48	B34, B38, B39, B40, B41, B42, B43, B48
LAA	-			B46
WCDMA	B1, B2, B3, B4, B5, B8	B1, B5, B8	B2, B4, B5	B1, B2, B4, B5, B8, B19
GNSS	支持 GPS / GLONASS / BeiDou(Compass) / Galileo / QZSS
数据传输
Sub-6G	2.4Gbps (DL) / 500Mbps (UL)			5G NR SA: 2.4Gbps (DL) / 900Mbps (UL)
LTE	1.0Gbps (DL) / 200Mbps (UL)			1.6Gbps (DL) / 200Mbps (UL)
UMTS	42Mbps (DL) / 5.76Mbps (UL)
产品尺寸	42.0 × 30.0 × 2.3 (mm)			52.0 × 30.0 × 2.3 (mm)
说明：5G 模组须另外选购，此表为实测支持的型号；若用于其他模组，须确认引脚兼容性，以实测为准。

多种尺寸兼容

支持 3042 / 3052 封装

设备连接演示

通过 USB 转接线接入 Windows 计算机，树莓派主板
及 Jetson Nano 系列主控板拨号上网

接入树莓派 5

使用转接线接入
CM5-PoE-BASE-A

接入 Jetson Nano

图片仅供展示，具体配置请参考配置清单

多系统兼容操作简单

支持 Windows / Linux 等系统
只需插上 USB 接口，安装驱动进行简单配置，即可实现高速 5G 联网

支持 Windows / Linux / Android 系统树莓派 5G 通信扩展板

应用场景

接口简介

工业级铝合金磨砂外壳

使用铝合金材质，并经过氧化磨砂处理，牢固耐用，
体积小巧，精致轻便，可在桌面或壁挂使用

产品尺寸

说明：手工测量，存在一定的误差

5G 模组安装图解

注意：USB 3.2 Gen1 5G DONGLE 不含 SIM 卡；
不含 5G 模组，须另外选购 5G 模组；
推荐购买带 5G 模组的套餐，详见选型表

选型表

型号	适用范围
USB 3.2 Gen1 5G DONGLE	用户须自备 5G 模组，可适配大部分 SIMCom/移远/广和通等品牌的主流 5G M.2 模组，详见上表
SIM8202G-M2 5G DONGLE (B)	已配套 5G 模组，支持全球网络，用户可使用 USB3.2 快速接入 5G 网络，或测试评估 SIM8202G-M2 5G 模组
SIM8262E-M2 5G DONGLE (B)	已配套 5G 模组，支持全球网络，用户可使用 USB3.2 快速接入 5G 网络，或测试评估 SIM8262E-M2 5G 模组
SIM8262A-M2 5G DONGLE (B)	已配套 5G 模组，支持全球网络，用户可使用 USB3.2 快速接入 5G 网络，或测试评估 SIM8262A-M2 5G 模组
RM520N-GL 5G DONGLE (B)	已配套全球版 5G Sub-6G 模组 (高通方案)，用户可同时使用 USB3.2 快速接入 5G 网络，或测试评估移远 RM520N-GL 5G 模组
RM530N-GL 5G DONGLE (B)	已配套全球版5G Sub-6G & mmWave 模组 (高通方案)，用户可同时使用 USB3.2 快速接入 5G 网络，或测试评估移远 RM530N-GL 5G 模组